| 型号：B32529C104J189 | 类别：薄膜 | 制造商：EPCOS Inc |
| 封装：径向 | 描述：CAP FILM 0.1UF 63VDC RADIAL | |
详细参数
| 类别 | 薄膜 |
|---|---|
| 描述 | CAP FILM 0.1UF 63VDC RADIAL |
| 系列 | B32529 |
| 制造商 | EPCOS Inc |
| 电容 | 0.1µF |
| 额定电压_AC | 40V |
| 额定电压_DC | 63V |
| 电介质材料 | 聚酯，金属化 |
| 容差 | ±5% |
| ESR111等效串联电阻222 | - |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型 | 通孔 |
| 封装/外壳 | 径向 |
| 尺寸/尺寸 | 0.287" L x 0.098" W（7.30mm x 2.50mm） |
| 高度_座高111最大222 | 0.256"（6.50mm） |
| 端子 | PC 引脚 |
| 引线间隔 | 0.197"（5.00mm） |
| 特点 | 通用 |
| 应用 | - |
| 包装 | 带卷 (TR) |
供应商
| 深圳市同亨电子有限公司 | 洪小姐，微信18922857317【0755-23816885】/【18922857317】 |
| 深圳市杰兴微电子有限公司 | 林0755-23995152 |
| 深圳市三得电子有限公司 | 销售部13509684848 |
| 北京首天伟业科技有限公司 | 刘经理086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791 |
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径向
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- ABM28DSUS
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径向
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嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
Microsemi SoC
100-BQFP
IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP
- A7WXB-3706G
D-Sub
TE Connectivity
100-BQFP
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- AYM22DRMN
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100-BQFP
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圆柱形，带安装法兰
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- 3063154
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- B32529C105K189
薄膜
EPCOS Inc
径向
CAP FILM 1UF 63VDC RADIAL
- ABM28DTBS
Card Edge, Edgeboard Connectors
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径向
CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD
- AYM24DRMH-S288
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